新聞詳情
整流模塊主要結構件的功能
日期：2025-06-07 23:49
瀏覽次數：252
摘要：
整流模塊主要結構件的功能分述如下:
1)鋁基導熱底板:其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結支撐和導熱通道，并作為整個(gè)模塊的結構基礎。因此，它必須具有高導熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進(jìn)行高溫焊接，又因它們之間專(zhuān)線(xiàn)性膨脹系數鋁為16.7×10-6/℃，DBC約不5.6×10-6/℃)相差較大，為此，除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對銅底板要進(jìn)行一定弧度的預彎，這種存在s一定弧度的焊成品，能在模塊裝置到散熱器上時(shí)，使它們之間有充分的接觸，從而降低模塊的接觸熱阻，保證模塊的出力。
2)DBC基板:它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它具有優(yōu)良的導熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材料較接近的專(zhuān)線(xiàn)性膨脹系數(硅為4.2×10-6/℃，DBC為5.6×10-6/℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡(jiǎn)化模塊焊接工藝和降低熱阻。同時(shí)，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以用作主電路端子和控制端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導體芯片相互電氣絕緣，使模塊具有有效值為2.5kV以上的絕緣耐壓。
3)電力半導體芯片:超快恢復二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結是玻璃鈍化保護，并在模塊制作過(guò)程中再涂有RTV硅橡膠，并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹(shù)脂，這種多層保護使電力半導體器件芯片的性能穩定可靠。半導體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線(xiàn)，而部分連線(xiàn)是通過(guò)DBC板的刻蝕圖形來(lái)實(shí)現的。根據三相整流橋電路共陽(yáng)和共陰的連接特點(diǎn)，FRED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽(yáng)極)和三片是反燒(即芯片正面是陽(yáng)極、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡(jiǎn)化。同時(shí)，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上，這樣使連線(xiàn)減少，模塊可靠性提高。
4)外殼:殼體采用抗壓、抗拉和絕緣強度高以及熱變溫度高的，并加有40%玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料組成，它能很好地解決與銅底板、主電極之間的熱脹冷縮的匹配問(wèn)題，通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間隔，實(shí)現上下殼體的結構連接，以達到較高的防護強度和氣閉密封，并為主電極引出提供支撐。
尊敬的客戶(hù)：
本公司還有西門(mén)康IGBT、富士IGBT、LAMBDA電源模塊等產(chǎn)品，您可以通過(guò)網(wǎng)頁(yè)撥打本公司的服務(wù)電話(huà)了解更多產(chǎn)品的詳細信息，至善至美的服務(wù)是我們的追求，歡迎新老客戶(hù)放心選購自己心儀產(chǎn)品，我們將竭誠為您服務(wù)！