文章詳情
可控硅模塊簡(jiǎn)介
日期：2025-06-03 21:56
瀏覽次數：822
摘要：
可控硅模塊簡(jiǎn)介
可控硅模塊通常被稱(chēng)之為功率半導體模塊(semiconductor module)。是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結的四層結構的大功率半導體器件。
可控硅模塊通常被稱(chēng)之為功率半導體模塊(semiconductor module)。是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結的四層結構的大功率半導體器件。
分類(lèi)
可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類(lèi)；
從具體的用途上區分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說(shuō)的電焊機專(zhuān)用模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。
優(yōu)點(diǎn)
體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線(xiàn)簡(jiǎn)單、互換性好、便于維修和安裝；結構重復性好，裝置的機械設計可以簡(jiǎn)化，價(jià)格比分立器件低等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠(chǎng)家的熱捧，并因此得到長(cháng)足發(fā)展。