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    可控硅模塊簡介

    日期:2025-07-20 05:09
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    摘要:
    可控硅模塊簡介
      可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。
    分類
      可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;
      從具體的用途上區分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說的電焊機專用模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等。
    優點
      體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝;結構重復性好,裝置的機械設計可以簡化,價格比分立器件低等諸多優點,因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧,并因此得到長足發展。
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