歐（優(yōu)）派克**IGBT模塊ff300r17ke3

歐派克**IGBT模塊ff300r17ke3價(jià)格優(yōu)惠！
型號:FF300R17KE3 
廠(chǎng)家:歐派克/優(yōu)派克

快速驅動(dòng)IGBT FF300R17KE3
應用于電機調速，變頻器，大功逆變電源。
兩單元的IGBT屬于1700V系列

相關(guān)FF300R17KE3模塊1700V知識：
    IGBT驅動(dòng)膜IC產(chǎn)品系列中新推出一款超大驅動(dòng)能力的IGBT驅動(dòng)器KA102。該驅動(dòng)器專(zhuān)門(mén)針對超大功率IGBT模塊設計，輸出驅動(dòng)電流可達20A，可驅動(dòng)像FF300R17KE3這樣的1700V/2000A的IGBT模塊。 
    在過(guò)電流保護方面，該KA102具有三段式完善的過(guò)電流保護功能，先降柵壓，再延遲判斷，確實(shí)短路時(shí)實(shí)行軟關(guān)斷，并封鎖短路信號以執行一個(gè)完整的保護過(guò)程，其中盲區時(shí)間、延遲判斷時(shí)間、軟關(guān)斷的速度、故障后再次啟動(dòng)的時(shí)間都分別可調，可滿(mǎn)足各類(lèi)用戶(hù)的不同需求。 
在使用上，該KA102可外接電阻對IGBT柵極充電和放電速度分別調節，驅動(dòng)器本身只需要一個(gè)24V電源供電。
    隨著(zhù)軟穿通 IGBT 技術(shù)的引入，產(chǎn)生了IGBT 設計上和特性上的新標準，特別適用于中等功率的市場(chǎng)。將傳統的 NPT（非穿通型）IGBT 的高強度和低損耗兩個(gè)特點(diǎn)相結合，已經(jīng)使 SPT-IGBT 成為 1200V-1700V 電壓范圍的標準產(chǎn)品。為了充分利用SPT-IGBT 這一技術(shù)特性，1200V-1700V LoPak 模塊的范圍擴展至額定電流75A-300A。
    FF300R17KE3運用1700V SPT-IGBT技術(shù)新的 E2工業(yè)標準封裝現在，因為額定電流為 2400A 的新一代大功率工業(yè)標準模塊的封裝尺寸增加了140×130（E1）140×190（E2）1700V-SPT IGBT的封裝類(lèi)型得到了擴展，新型號1700V-SPT IGBT 的 E2 標準封裝。
    基于高可靠性應用的經(jīng)驗，設計出了適用于工業(yè)牽引應用的新的封裝類(lèi)型。
與已經(jīng)應用的 1700V 標準模塊相比，主要損耗減少了大約 20%。除了極低的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)損耗外，1700V-SPT IGBT 表現為明顯的正溫度系數。這一特點(diǎn)適用于并聯(lián)工作狀態(tài)，尤其適合如 E1/E2 類(lèi)型這樣的大電流模塊。盡管 SPT IGBT 的損耗較低，但它的短路電流和開(kāi)關(guān)強度均較大，而且，獨特的軟穿通結構的電磁干擾很小。SPT 技術(shù)發(fā)展的同時(shí)，新的軟快速恢復二極管也被開(kāi)發(fā)用于輔助 SPT 的特性。新的二極管在任意條件工作時(shí)，表現出軟恢復和極耐用的的特性。因為并聯(lián)使用，二極管也要求正的溫度系數。2 1700V 的芯片組技術(shù)如圖 2 所示，文獻[1,2]中證明，標準的平面工藝與軟穿通概念的結合可得到性能更好的 IGBT，它比 NPT 結構的損耗更低，約小 20%。SPT 技術(shù)的通態(tài)損耗與使用溝道工藝的相同額定電流元件的通態(tài)損耗相似。因為工藝技術(shù)很成熟，為使單位面積上的成本更低，選用了平面設計。