北京IGBT組件年產(chǎn)能將達5000套

北京英飛凌集成電路于1月20日正式開(kāi)業(yè)，重點(diǎn)將關(guān)注3個(gè)核心領(lǐng)域：汽車(chē)電子、工業(yè)與多元化電子市場(chǎng)、智能卡與**芯片。“業(yè)務(wù)主要是銷(xiāo)售、市場(chǎng)和應用工程。目前還沒(méi)有IC設計職能，不過(guò)，今后會(huì )隨著(zhù)市場(chǎng)需要而開(kāi)展。”專(zhuān)程來(lái)華的英飛凌**執行官Peter Bauer表示。

　　2009年，中國太陽(yáng)能市場(chǎng)已超過(guò)德國，成為全球*大的市場(chǎng)；智能電網(wǎng)也是十二五期間的重點(diǎn)發(fā)展目標。為此，該公司專(zhuān)門(mén)建了一座1500平方米的制造工廠(chǎng)，主要為風(fēng)能、太陽(yáng)能和大功率儲能應用提供大功率IGBT組件，每年產(chǎn)能為5000套，2011年3月正式投產(chǎn)。

　　據從現場(chǎng)工程師處了解，風(fēng)機用的每個(gè)大功率套件MOD Stack含有6個(gè)1700V（2400A）的IGBT和1個(gè)控制板，可支持1.3MW的發(fā)電容量。對于5MW的風(fēng)機，*多可用4個(gè)MOD Stack套件。每個(gè)套件中的IGBT采取兩兩并聯(lián)，控制板上有3個(gè)IGBT控制器驅動(dòng)盒，為三相全橋方式。對風(fēng)機外的其他應用，IGBT數量可按需選擇。

　　此外，Peter Bauer認為：“中國新能源汽車(chē)的總量盡管還不大，但實(shí)際增長(cháng)速度快于各整車(chē)廠(chǎng)商及零部件供應商的預期。因此，英飛凌正在進(jìn)行長(cháng)期的市場(chǎng)投入和培育。汽車(chē)IGBT主要基于已達到汽車(chē)標準的現有工業(yè)IGBT技術(shù)的基礎和投入。目前供應中國新能源汽車(chē)的IGBT還沒(méi)有實(shí)現本地化生產(chǎn)，全部為進(jìn)口產(chǎn)品。”

　　在談及IGBT的全球市場(chǎng)競爭形勢時(shí)，Bauer表示：“日系廠(chǎng)商的優(yōu)勢在于系統。三菱電機和東芝實(shí)力較強，而富士電機在中國新能源汽車(chē)市場(chǎng)尚未取得杰出表現。英飛凌的優(yōu)勢在于模塊的功率密度、晶圓厚度、可靠性和**性。2011年，我們的IGBT全球增長(cháng)將達12～13%。”

　　另外，記者注意到，出席開(kāi)業(yè)儀式的德國駐華大使在演講中強調，希望中國加強對知識產(chǎn)權的保護，只有切實(shí)尊重知識產(chǎn)權，才能實(shí)現向**型國家的轉變。

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