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富士新型IGBT模塊電機展出電動(dòng)車(chē)輛
日期：2025-06-07 22:21
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摘要：
富士電機系統在“**屆EV·HEV驅動(dòng)系統技術(shù)展(EV JAPAN)”上,展出了面向電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力車(chē)的新型IGBT模塊。該模塊的特點(diǎn)是“尺寸比原產(chǎn)品減小了40%左右”(解說(shuō)員)。耐壓為650V,電流容量為400A。
此次,富士電機系統通過(guò)簡(jiǎn)化冷卻機構使模塊實(shí)現了小型化。省去了位于水冷單元上方的銅基,以及銅基和水冷單元之間涂抹的散熱油膏。由此還提高了IGBT模塊芯片的冷卻性能。解說(shuō)員介紹說(shuō):“與采用老式構造的模塊相比,冷卻水和IGBT芯片的溫度差縮小了一半左右”。